
顏色: 灰色 包裝: 可根據(jù)客戶要求進行裁切 應(yīng)用: 應(yīng)用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,可以有效的排除空氣,達到很好的填充效果。
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TCMP 200hex導(dǎo)熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導(dǎo)熱性能的材料,在低壓力的情況 下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量,擁有非常好的填縫性能,可使用在公差 比較大的...
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TCMP 500H導(dǎo)熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導(dǎo)熱性能的材料,在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量,擁有非常好的填縫性能,可使用在公差 比較大的平面或...
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TCMP PS30是一款高導(dǎo)熱材料,采用PI膜復(fù)合工藝,具有良好的導(dǎo)熱性能及絕緣性能。在相對較低的壓力下就可以實現(xiàn)低界面熱阻性能。應(yīng)用于功率器件與散熱鋁片或機器...
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